具备多模接入能力的多频TD-LTE射频芯片是TD-LTE芯片解决方案的重要组成部分。通过TD-LTE多频射频商用芯片开发，突破终端射频芯片关键技术，构建高性能的商用芯片解决方案。TD-LTE规模试验、扩大规模试验表明，终端芯片及数据类终端实现了较好的功能、性能和稳定性，重点攻克了TD-LTE/TD-SCDMA/ GSM多模多频射频芯片及数据类终端的开发，并成功进入中国移动集采和日本软银市场。
      在研发过程中，自主研发突破的关键技术包括实现收发去SAW、可变速率带宽支持能力、下行MIMO双通道接收、数字辅助高性能射频电路设计、对原有3G/2G网络的兼容支持等。以自主知识产权的射频芯片，配合同步开发的自研基带芯片，构建高性能的整体商用解决方案。
     TD-LTE面向商用的射频芯片产业化工作，推动国内终端厂商在TD-LTE终端产业化上的步伐，具有良好的市场前景和经济效益，对于推动TD-LTE终端市场的繁荣和多样化发展将起到巨大的推动作用。